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掺砷多晶硅的热氧化
引用本文:吴正立 严利人. 掺砷多晶硅的热氧化[J]. 微电子学, 1996, 26(3): 192-194
作者姓名:吴正立 严利人
作者单位:清华大学微电子学研究所
摘    要:在EEPROM的研制中,为了研究掺砷多晶硅与单晶硅氧化的相对关系,进行了800℃湿氧氧化和1000℃干氧氧化实验,结果表明,经过工艺优化,选择适当的工艺方案,获得了较理想的多晶硅与单晶硅氧化速率比。

关 键 词:EEPROM 半导体工艺 多晶硅 热氧化 掺杂

Thermal Oxidation of Arsenic-Doped Polysilicon in EEPROM Process
WU Zhengli,YAN Liren,WANG Jimin,JIANG Zhi,FEI Gulfu,WANG Meirong and QIAO Zhonglin. Thermal Oxidation of Arsenic-Doped Polysilicon in EEPROM Process[J]. Microelectronics, 1996, 26(3): 192-194
Authors:WU Zhengli  YAN Liren  WANG Jimin  JIANG Zhi  FEI Gulfu  WANG Meirong  QIAO Zhonglin
Abstract:
Keywords:Memory IC  EEPROM  Semiconductor process  Polysilicon  Thermal oxidation  
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