甚薄型QFN封装技术 |
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引用本文: | 王耘. 甚薄型QFN封装技术[J]. 今日电子, 2002, 0(12): 53-54 |
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作者姓名: | 王耘 |
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摘 要: | 近年来,移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆,直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展;同时,也对小型封装技术提出一系列严格的要求,诸如,要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于1mm),封装后的连接可靠性尽可能提高,适应无铅化焊接(保护环境)和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗?其实,说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装,要求确实十分严格。幸好,这些电路…
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关 键 词: | 甚薄型QFN封装 P-WQFN封装 封装结构 耐热性 可靠性 |
Super thin QFN package technology |
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