| 直接成像技术在PCB中的应用 |
| |
| 引用本文： | 陈兵,黄志东.直接成像技术在PCB中的应用[J].电子工艺技术,2002,23(2):63-65. |
| |
| 作者姓名： | 陈兵 黄志东 |
| |
| 作者单位： | 1. 汕头超声印制板公司,广东,汕头,515041
2. 华南理工大学化工学院,广东,广州,510641 |
| |
| 摘 要： | 电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。
|
| 关 键 词： | 直接成像技术 印制板 成像原理 应用 微电子 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)02-063-03 |
| 修稿时间： | 2001年10月11 |
Direct Imaging Technology for PCB |
| |
| CHEN Bing,HUANG Zhi-dong.Direct Imaging Technology for PCB[J].Electronics Process Technology,2002,23(2):63-65. |
| |
| Authors: | CHEN Bing HUANG Zhi-dong |
| |
| Abstract: | The increasing demands for miniaturization and greater functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements of the PCB industry.As the conventional contact imaging is unsatisfied to the demands of high density patterns,the laser direct imaging (LDI) technology is good for the fine lines.Introduce the imaging principle of LDI,advantages and disadvantages of LDI and its application in PCB manufacturing. |
| |
| Keywords: | Laser direct imaging Printed circuit board Imaging principle |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
