| E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用 |
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| 引用本文： | 胡江华.E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用[J].电镀与涂饰,2014,33(20):886-888. |
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| 作者姓名： | 胡江华 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥,230088 |
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| 摘 要： | 从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察。确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能。结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值。但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差。
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| 关 键 词： | 无氰镀银 工程化应用 工艺参数 性能 |
Engineering application of E-Brite 50/50 cyanide-free silver plating process |
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| HU Jiang-hua.Engineering application of E-Brite 50/50 cyanide-free silver plating process[J].Electroplating & Finishing,2014,33(20):886-888. |
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| Authors: | HU Jiang-hua |
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| Affiliation: | HU Jiang-hua;No.38 Research Institute of CETC; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cyanide-free silver plating engineering application process parameter performance |
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