| 四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜 |
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| 引用本文： | 曹权根,陈世荣,杨琼,汪浩,王恒义,谢金平,范小玲.四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜[J].电镀与涂饰,2014,33(19):818-822. |
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| 作者姓名： | 曹权根 陈世荣 杨琼 汪浩 王恒义 谢金平 范小玲 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学轻化学院,广东广州,510006
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 四羟丙基乙二胺 乙二胺四乙酸二钠 沉积速率 稳定性 |
Rapid electroless copper plating from N,N,N',N'-tetrakis(2-hydroxypropyl) ethylenediamine-disodium ethylenediamine tetraacetate system |
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| CAO Quan-gen,CHEN Shi-rong,YANG Qiong,WANG Hao,WANG Heng-yi,XIE Jin-ping,FAN Xiao-ling.Rapid electroless copper plating from N,N,N',N'-tetrakis(2-hydroxypropyl) ethylenediamine-disodium ethylenediamine tetraacetate system[J].Electroplating & Finishing,2014,33(19):818-822. |
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| Authors: | CAO Quan-gen CHEN Shi-rong YANG Qiong WANG Hao WANG Heng-yi XIE Jin-ping FAN Xiao-ling |
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| Affiliation: | CAO Quan-gen;CHEN Shi-rong;YANG Qiong;WANG Hao;WANG Heng-yi;XIE Jin-ping;FAN Xiao-ling;School of Chemistry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating N N N' N'-tetrakis-(2-hydroxypropyl) ethylenediamine disodium ethylenediamine tetraacetate deposition rate stability |
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