| 热能精确传导无铅手工焊接的关键 |
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| 引用本文： | 郎向华. 热能精确传导无铅手工焊接的关键[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(6): 327-329,341 |
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| 作者姓名： | 郎向华 |
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| 作者单位： | OK国际集团公司,深圳,518101 |
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| 摘 要： | 随着无铅焊接时代的到来，由于无铅焊料具有熔点高、焊接工艺窗口窄和锡含量高等诸多特点，故对应用于无铅焊接的焊接制程提出了更高的要求。同时，为确保电路板组件的完整性和其上面的热敏感器件的质量和可靠性，对焊接工具也提出了更大的挑战。由此可见，高效和精确的热能传导才能在焊接速度与功率控制之间达到平衡，从而成为获得高焊接质量的关键所在。
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| 关 键 词： | 居里点加热机制 焊接速度与功率 热能精确传导 |
Precise Transmit of Thermal Energy is Key for Lead-free Manual Soldering |
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| LANG Xiang-hua. Precise Transmit of Thermal Energy is Key for Lead-free Manual Soldering[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(6): 327-329,341 |
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| Authors: | LANG Xiang-hua |
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| Keywords: | |
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