基于主动激励的硅通孔内部缺陷分类识别

硅通孔(TSV)三维封装因其独特的工艺而备受关注，然而内部缺陷的检测一直是限制其进一步发展的难题。主动红外热成像技术是一种新型无损检测方法，具有无接触、高效率等优点，为实现对TSV内部典型缺陷的识别与分类，提出了一种基于激光加热主动激励的TSV内部缺陷分类识别方法。以激光为辐射热源，充分激发TSV内部缺陷，通过理论与仿真分析，掌握不同内部缺陷在主动激励下的外部温度分布表现规律；建立卷积神经网络模型，通过对外部温度分布结果的训练，实现内部缺陷的分类识别。通过试验证明，该方法对典型TSV内部缺陷具有良好的识别能力，识别准确率可达97.12%。利用主动红外热成像检测方法实现了对TSV内部缺陷的有效检测，为三维封装缺陷检测提供了一种快速有效的方法。