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| 电子组装互连接头在温度冲击载荷下的失效研究 | |
| 摘 要： | 对微电子组装互连结构进行了温度冲击测试,对比了低银和高银两种无铅钎料的在温度冲击载荷作用下的组织变化和失效模式。结果表明:新型低银无铅钎料SA C B N 07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三种材料中裂纹的扩展路径不同,SA C 305失效裂纹位于体钎料中,SA C B N 07钎料断裂位置逐渐由钎料基体转移到IM C层中,而SA C 0307断裂位于界面IM C中;钎料中B i、N i元素的加入有效地抑制了IM C的生长,相同冷热冲击时间,SA C B N 07钎料中界面金属间化合物(IM C)厚度最薄。 |
Lead-free Solder Failure Modes under Thermal Shock Loading Condition |
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