提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径

本文简单地介绍了金属－－玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因－－“断腿”和慢性漏气的机理，在此基础上，结合本研究小组的工作实践，从原材料的预备，封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属－－玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。