金刚石超薄锯片划切单晶SiC表面质量的实验研究

文章通过探讨在划片机上用金刚石超薄锯片对单晶SiC进行划切实验,测量并分析不同金刚石粒度的锯片在不同的划切工艺参数下的划切力和SiC切缝崩边尺寸,以此研究超薄锯片中金刚石粒度对划切单晶SiC的切缝质量的影响。试验结果表明:不同金刚石粒度的超薄锯片划切单晶SiC的划切力和切缝崩边尺寸随着主轴转速的升高呈降低趋势,随划切深度和进给速度的增加呈上升趋势;在一定范围内,崩边尺寸均随着金刚石粒度的升高而呈上升趋势,且金刚石粒度越大,崩边尺寸增大的速度越快。