间位芳纶树脂薄膜的热老化性能实验研究

为了探讨芳纶薄膜作为电工绝缘材料的热老化性能,采用间位芳纶树脂制得芳纶树脂薄膜,在不同温度条件下进行热老化试验,并基于抗张强度变化,建立了芳纶树脂薄膜的Arrhenius热老化方程。结果表明:间位芳纶树脂薄膜的使用上限温度为145℃,达到B级绝缘材料的耐热等级。该Arrehenius热老化方程可作为评估聚合物薄膜热老化性能的一种快速有效的方法。