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Bi-2223/Ag带的透射电子显微术研究
引用本文:
刘春芳.Bi-2223/Ag带的透射电子显微术研究[J].中国材料进展,2002(2).
作者姓名:
刘春芳
摘 要:
晶粒之间的连接性、晶粒取向,以及磁通钉扎是影响超导临界电流Jc的主要因素.要全面了解不同的结构特性就必须使用不同的研究方法.为检验退火过程中的相转变、织构(晶粒取向一致度)、化学计量的变化只能采用高能同步加速X射线衍射方法.这种方法可以研究1mm2~2mm2面积大小的平均特性.
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