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| 真空技术及应用系列讲座 第十四讲:真空工程用焊接技术 | |
| 作者姓名： | 张以忱 |
| 作者单位： | 东北大学 辽宁沈阳110004 |
| 摘 要： | 6.5.2.2银基钎料(上接2006年第3期第63页)银共熔点和流点均为960.5℃,室温强度高,塑性和加工性能好,导热、导电性能优良,有良好的抗腐蚀性能。纯银焊料的纯度应≥99.99%。可焊镍、可伐合金等。但用纯银作钎料存在着钎焊温度高,高温强度低,对黑色金属润湿性能差等缺点,因此银基钎料是弥补纯银钎料的如上不足而研制的。由A g-Cu相图可知,铜能显著降低银的熔点,银铜合金的金相组织为固溶体和共晶体组成,所以银铜共晶型钎料在电子工业中钎焊铜及铜合金、钛及钛合金、可伐合金等得到广泛应用。最常用的银铜焊料有A gCu28和A gCu50两种。可用来… |
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