高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究 |
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引用本文: | 黄长统,柴广跃,彭文达,郑启飞.高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究[J].半导体技术,2013(5):383-387. |
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作者姓名: | 黄长统 柴广跃 彭文达 郑启飞 |
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作者单位: | 深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室;深圳市恒宝通光电子技术有限公司 |
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摘 要: | 在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电路元件与实际封装器件有对应的关系。组件高频特性随元件参数值变化而变化。仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重。为了减小金丝电感,提出一种优化方案。并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求。
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关 键 词: | 同轴结构封装 10Gb/s光接收组件 寄生参数 小信号等效电路模型 高频特性 |
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