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| 自组装单分子层调控界面热输运的研究进展 | |
| 引用本文： | 宋立健,张有忱,左夏华,张政和,安瑛,杨卫民,谭晶,程礼盛.自组装单分子层调控界面热输运的研究进展[J].中国塑料,2022,36(4):60-69. |
| 作者姓名： | 宋立健 张有忱 左夏华 张政和 安瑛 杨卫民 谭晶 程礼盛 |
| 作者单位： | 1.北京化工大学机电工程学院，北京 1000292.北京化工大学有机?无机复合材料国家重点实验室，北京 100029 |
| 摘 要： | 从微观角度出发，综述了自组装单分子层（SAM）在调控软?硬材料界面热输运方面的研究进展，介绍了SAM的传热机理，系统总结了SAM的微观结构对界面热导的影响规律，探讨了SAM的密度、长度、末端官能团等因素对界面热阻或界面热导的影响机理。此外还介绍了目前SAM在聚合物基导热复合材料中的研究，并展望了未来SAM在界面热输运的研究方向。 |
| 关 键 词： | 界面热输运 自组装单分子层 界面热阻 界面热导 聚合物基复合材料 |
| 收稿时间： | 2021-11-08 |
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