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| 光电子器件的封装技术 | |
| 引用本文： | 郭树田.光电子器件的封装技术[J].电子与封装,2002,2(4):45-47. |
| 作者姓名： | 郭树田 |
| 摘 要： | <正> 激光器件是光通讯应用的关键器件之一,在光电子器件的组装过程中,封装的费用占了通常制作费用的60～80%。据预测,在未来3年内光电子器件的市场将以35～45%的速率增长。光电子器件的封装和工艺的改进是降低光网络成本的关键。在光网络中的一些关键有源器件是源激光器和泵激光器。了解影响它们的成品率、性能及可靠性的一些 |
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