| 回转窑筒体挖补的分析与处理 |
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| 引用本文： | 蒋 猛,邱泓龙,秦汝玉. 回转窑筒体挖补的分析与处理[J]. 水泥, 2020, 0(3): 40 |
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| 作者姓名： | 蒋 猛 邱泓龙 秦汝玉 |
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| 摘 要： | 我公司2008年3月投产的Φ4.8 m×74 m回转窑，窑尾挡砖圈设在39.6 m处，窑内27 m至窑尾一直使用硅莫红砖。在2019年6月份时发现39.5 m处出现一块150 mm×80 mm的腐蚀分层状烧蚀点，正常生产时筒体红外扫描仪和手持测温枪测量该处温度都不高，温度在320~350 ℃左右。利用停机检修时外委专业检测队伍对全窑筒体厚度进行测量，发现在39.5~39.8 m处筒体厚度磨损量最大，原厚度为28 mm，现在厚度在20 mm左右，最薄处仅19.1 mm。由于国内近几年来出现多起窑筒体断裂的事故，为保证窑系统的安全运行，防止出现大的事故，对该部位进行了修复处理。
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| 关 键 词： | 回转窑 筒体 挖补 |
Analysis for a patching of rotary kiln shell and its treatment |
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| JIANG Meng,et al. Analysis for a patching of rotary kiln shell and its treatment[J]. Cement, 2020, 0(3): 40 |
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| Authors: | JIANG Meng et al |
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| Keywords: | |
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