薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素

考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、温度和pH分别为1.5 A/dm~2、55°C和4.0。与采用高低自由波、直流及单向脉冲波形时相比,单相全波整流波形下镀镍所得微带线具有最大的厚宽比。