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| SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) | |
| 引用本文： | Nozad Karim,王正华.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)[J].中国集成电路,2004(11):59-64. |
| 作者姓名： | Nozad Karim 王正华 |
| 作者单位： | 美国Amkor公司，美国Amkor公司 |
| 摘 要： | 一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征: |
| 关 键 词： | Amkor公司 封装技术 趋势 系统级封装 内容 安置 特征 iP技术 电子系统 电子装置 |
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