多芯片组件测试原理及可测性设计

追求高性能。高集成度的产品往往采用多芯片组件技术,但是这项技术仍面临着许多难以解决的问题。只有解决了这些问题,才能得以广泛应用。这些问题中最棘手的是MCM(多芯片组件)良品率难以令人接受,也达不到质量要求。借助于提出的大量MCM测试方案,这一问题可大大消除。这些方案有:在组件组装前保证待组装裸(未封裳)基片的质量;确保已装组件的结构完整,性能优良;能隔离有缺陷的元器件,并进行修复。 本文阐述了当今MCM测试中存在的问题,并提出了适用于裸基片以及已组装MCM的相应的测试原理和可测试性设计方案。