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| 硅片研磨用金刚砂(SiC)的悬浮分散性研究进展 | |
| 摘 要： | 化学机械研磨是现今硅片加工制造的重要技术,其较传统研磨方法能使硅片表面更加平整,精密度更高而损伤更低,故受到人们的广泛重视。为了今后得到悬浮分散效果更好的硅片研磨液,本文主要综述了几种常规研磨液的配制方法及这些研磨液的悬浮分散效果;研究了研磨液的zeta电位、分散剂类型及其他几种因素对金刚砂磨料的悬浮分散性的影响,最后总结出现今研磨液存在的一些问题以及研磨液领域未来的发展趋势。 |
Research advances in silicon carbide's suspension and dispersion for grinding silicon wafer |
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