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射频磁控溅射SiO2薄膜的制备与性能研究
引用本文:金桂,周继承.射频磁控溅射SiO2薄膜的制备与性能研究[J].武汉理工大学学报,2006,28(8):12-15.
作者姓名:金桂  周继承
作者单位:中南大学物理科学与技术学院,长沙,410083
摘    要:采用磁控射频反应溅射法在单晶硅片上制备了二氧化硅薄膜。研究了制备工艺对薄膜沉积速率、表面形貌、折射率和电击穿场强的影响。结果表明:薄膜的沉积速率随氧分压的增加先急剧减小,稍有增加后再缓慢减小,而随溅射功率的增加几乎呈线性增长;薄膜表面均匀,平均粗糙度分别为1.740nm(100W)和2.914nm(300W),有随溅射功率的增加而增加的趋势;薄膜的折射率随着溅射气氛中氧气含量的增加而增加,最后稳定于1.46不变;薄膜的电击穿场强随溅射功率的增加先缓慢增加,然后缓慢减小,通过800℃/100s的快速热处理,薄膜的电击穿场强明显升高。

关 键 词:磁控射频反应溅射  电击穿场强  沉积速率  表面形貌
文章编号:1671-4431(2006)08-0012-04
修稿时间:2006年3月27日

Fabrication and Properties of Silicon Dioxide Film Prepared by RF Magnetron Sputtering
JIN Gui,ZHOU Ji-cheng.Fabrication and Properties of Silicon Dioxide Film Prepared by RF Magnetron Sputtering[J].Journal of Wuhan University of Technology,2006,28(8):12-15.
Authors:JIN Gui  ZHOU Ji-cheng
Abstract:
Keywords:reactive RF magnetron sputtering  breakdown voltage  deposition rate  morphologies
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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