| Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 |
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| 引用本文： | 孟工戈,杨拓宇,陈雷达,王世珍,李财富. Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响[J]. 焊接学报, 2008, 29(7): 51-53,56 |
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| 作者姓名： | 孟工戈 杨拓宇 陈雷达 王世珍 李财富 |
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| 作者单位： | 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;安徽科技学院,安徽,蚌埠,233100;大连理工大学,辽宁,大连,116024;中国科学院金属研究所,沈阳,110016 |
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| 摘 要： | 化学元素周期表中Ge与Sn相邻,同为第Ⅳ主族元素,物理与化学性能近似.在无铅钎料Sn2.5Ag0.7Cu中添加少量Ge元素(质量分数分别为0.25%,0.5%,0.75%,1.0%),制作了钎焊界面.用扫描电子显微镜(SEM)对界面显微组织与形貌做了观察分析,用Auto CAD软件测量了金属间化合物(IMC)厚度,用能谱仪(EDX)分析了界面成分.结果表明,加入Ge元素后界面IMC的形貌仍为贝壳状,但该组织显示出长大趋势;经150℃/100 h老化后,界面变得更加平缓、整齐.钎料含Ge时,未老化界面IMC层厚度更大,经150 ℃/100 h老化后,IMC层增厚率要小.Ge元素的加入抑制老化过程中界面金属间化合物Cu6Sn5向Cu3Sn的转变和其自身的长大.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 界面 时效 Ge元素 |
| 收稿时间： | 2007-09-10 |
Effect of Ge on the SnAgCu/Cu soldering interface |
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| MENG Gongge,YANG Tuoyu,CHEN Leid,WANG Shizhen and LI Caifu. Effect of Ge on the SnAgCu/Cu soldering interface[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2008, 29(7): 51-53,56 |
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| Authors: | MENG Gongge YANG Tuoyu CHEN Leid WANG Shizhen LI Caifu |
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| Affiliation: | School of Material Science & Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China,Anhui Science and Technology University, Bengbu 233100, China,Dalian University of Technology, Dalian 116024, China,School of Material Science & Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China and Institute of Metal Research Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder interface aging Ge |
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