| 喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究 |
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| 引用本文： | 白晓婧,杨滨,王子涵,孙淼. 喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究[J]. 热加工工艺, 2007, 36(23): 8-10 |
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| 作者姓名： | 白晓婧 杨滨 王子涵 孙淼 |
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| 作者单位： | 北京科技大学,新金属材料国家重点实验室,北京,100083 |
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| 基金项目： | 北京市科委国际科技合作项目;北京市教委产学研合作项目;教育部高等学校博士学科点专项科研基金 |
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| 摘 要： | 喷射成形Si-Al（wSi=50％～70％）合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现，Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法，有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。
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| 关 键 词： | 喷射成形 电子封装材料 电镀 钎焊 |
| 文章编号： | 1001-3814（2007）01-0008-02 |
| 收稿时间： | 2007-09-05 |
| 修稿时间： | 2007-09-05 |
Brazing Performance of Spray-deposited 60Si40Al Materials for Electronic Packaging |
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| BAI Xiao-jing,YANG Bin,WANG Zi-han,SUN Miao. Brazing Performance of Spray-deposited 60Si40Al Materials for Electronic Packaging[J]. Hot Working Technology, 2007, 36(23): 8-10 |
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| Authors: | BAI Xiao-jing YANG Bin WANG Zi-han SUN Miao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 60Si40Al |
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