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| Ultra CSP晶片级封装 | |
| 作者单位： | 深圳市正和兴电子有限公司 |
| 摘 要： | 取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长，工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接（DCA）的解决方案。在近几年间，芯片大小的封装（CSP）已经显现出在球栅阵列（BGA）和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移，所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke＆Soffa工业股份有限公司的K＆S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围，而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级（Wafer Level）CSP方案，是利用一… |
| 关 键 词： | UltraCSP 晶片级封装 再分布技术 管芯测试 |
Ultra CSP wafer level packaging |
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