| 微机电系统中SU-8厚光刻胶的内应力研究 |
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| 引用本文： | 杜立群,朱神渺. 微机电系统中SU-8厚光刻胶的内应力研究[J]. 光学精密工程, 2007, 15(9): 1377-1382 |
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| 作者姓名： | 杜立群 朱神渺 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁,大连,116023 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 教育部和大连市留学回国人员科研启动基金 |
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| 摘 要： | 在对基片曲率法常用的Stoney公式进行必要修正的基础上,提出了适合计算SU-8胶层内应力的理论模型,并采用轮廓法直观地测量了内应力引起的基底曲率的变化.通过ANSYS仿真揭示了基片直径,胶层厚度及后烘温度三者对基片曲率的影响.仿真结果表明:后烘温度是影响胶层内应力的主要因素.实验测量了后烘温度分别为55℃、70℃和85℃三种条件下的SU-8胶层的内应力.结果表明:降低后烘温度能有效地减小SU-8胶层的内应力,实验测量值与仿真计算值基本吻合.内应力的测量为SU-8胶层内应力的定量研究奠定了基础.
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| 关 键 词： | SU-8 内应力测量 基片曲率法 Stoney 公式 |
| 文章编号： | 1004-924X（2007）09-1377-06 |
| 收稿时间： | 2007-01-25 |
| 修稿时间： | 2007-01-25 |
Study on internal stress of thick SU-8 layer in MEMS |
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| DU Li-qun,ZHU Shen-miao. Study on internal stress of thick SU-8 layer in MEMS[J]. Optics and Precision Engineering, 2007, 15(9): 1377-1382 |
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| Authors: | DU Li-qun ZHU Shen-miao |
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