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新型厚膜片式NTC热敏元件研究
作者姓名:
熊世英
摘 要:
本文叙述了适用于混合集成电路表面安装的厚膜片式热敏元件的设计、工艺要点及主要性能。作者研制的掺有适量稀土元素的添加物,有效地降低了热敏浆料的方阻,改善了元件的热稳定性,使厚膜片式热敏元件达到了实用化的要求。
关 键 词:
热敏元件 混合集成电路 厚膜片式
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