| 未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案 |
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| 引用本文： | 刘仁志. 未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案[J]. 电镀与精饰, 2010, 32(10) |
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| 作者姓名： | 刘仁志 |
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| 作者单位： | 武汉风帆表面工程有限公司,湖北,武汉,430015 |
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| 摘 要： | 由于电镀行业所面临的环境和资源问题,传统电镀模式需要技术创新来加以改善。基于这种思考,提出了一种可能的未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案,包括无水清洗、功能阳极和镀液成份自动控制、单一参数的自动控制和电流密度的自动控制等。
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| 关 键 词： | 电镀模式 创新 无水清洗 功能阳极 |
Future Electroplating Mode and Possible Technological Improvement Programs |
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| LIU Ren-zhi. Future Electroplating Mode and Possible Technological Improvement Programs[J]. Plating & Finishing, 2010, 32(10) |
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| Authors: | LIU Ren-zhi |
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