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| 纳米氧化铝和氮化铝改性印制电路板绝缘层的研究 | |
| 引用本文： | 张淑艳,张金红.纳米氧化铝和氮化铝改性印制电路板绝缘层的研究[J].铸造技术,2014(5):890-892. |
| 作者姓名： | 张淑艳 张金红 |
| 作者单位： | 河北工业职业技术学院; |
| 摘 要： | 添加纳米氧化铝或纳米氮化铝到印制电路板绝缘层中,并对其导热性、绝缘性和热稳定性进行了研究。结果表明,与未添加纳米改性剂的印制板绝缘层相比,复合添加纳米氧化铝和纳米氮化铝改性剂的样品在保证良好绝缘性能的基础上,其导热系数增大了23倍,分解温度提高51.29%。 |
| 关 键 词： | 纳米改性 印制板 绝缘层 纳米氧化铝 纳米氮化铝 |
Modification of Printed Circuit Board Insulation Layer by Adding Nano Alumina and Aluminum Nitride |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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