| 无铅焊点的可靠性研究 |
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| 引用本文： | 曹浩龙. 无铅焊点的可靠性研究[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2017, 35(Z1). DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.023 |
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| 作者姓名： | 曹浩龙 |
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| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所,广东广州,510610 |
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| 摘 要： | 焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法.
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| 关 键 词： | 无铅焊点 可靠性 失效 |
Research on the Reliability of Lead-free Solder Joint |
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| CAO HaoLong. Research on the Reliability of Lead-free Solder Joint[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2017, 35(Z1). DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.023 |
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| Authors: | CAO HaoLong |
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