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分类号
杂志ISSN号
基于双正交提升小波的单晶硅绒面的去噪研究
作者姓名:
徐瑞芬
作者单位:
丽水职业技术学院机电信息分院
摘 要:
单晶硅绒面在制绒时随着制绒液的浓度的变化,有可能会导致腐蚀不均匀,绒面的顶部或底部会有准方形的凹坑出现。基于双正交小波,结合提升小波的优点,形成双正交提升小波,对单晶硅绒面进行去噪处理。结果表明,双正交提升小波能将表面的"凹坑"缺陷去除,并以光的吸收率为依据将"凹坑信号"等价为"小的三角形"。
关 键 词:
单晶硅绒面
双正交提升小波
凹坑
去噪
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