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| 当前和未来重要的封装技术 | |
| 作者姓名： | 殷景华 焦国芹 华庆 袁鹏亮 |
| 作者单位： | 哈尔滨理工大学应用科学院 |
| 摘 要： | 本文重点探讨了当前和未来重要的微电子封装技术的特性、应用情况、技术难点。最后分析预测了未来微电子封装的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 集成电路 焊球阵列 芯片尺寸封装 多组件封装 3D封装 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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