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| 光电路板技术研究进展及其应用 | |
| 引用本文： | 金曦.光电路板技术研究进展及其应用[J].印制电路信息,2009(Z1):489-498. |
| 作者姓名： | 金曦 |
| 作者单位： | 华为技术有限公司 |
| 摘 要： | 随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级高速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。 |
| 关 键 词： | 光电板 光互连 聚合物光波导 光学损耗 可靠性 |
Advances in Electrical-optical Circuit Board and Its Applications |
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