日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀 |
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作者姓名: | 嵇永康 周延伶 冲 猛雄 |
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作者单位: | 苏州华杰电子有限公司,苏州,215002;日本揖斐电株式会社,大垣市,亍503-8604;名古屋大学,名古屋市,亍464-8601 |
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摘 要: | 分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。
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关 键 词: | 日本 表面处理技术 镀金 镀银 白金电镀 镀钯 |
文章编号: | 1004-227X(2006)02-0028-04 |
收稿时间: | 2005-05-28 |
修稿时间: | 2005-05-282005-06-16 |
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