| 时变点胶系统的建模与控制 |
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| 引用本文： | 孙容磊,胡坚强. 时变点胶系统的建模与控制[J]. 液压与气动, 2007, 0(5): 6-8 |
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| 作者姓名： | 孙容磊 胡坚强 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,机械科学与工程学院,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划);国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。
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| 关 键 词： | 点胶过程 半导体封装 表面贴装(SMT) 时变系统 建模与控制 |
| 文章编号： | 1000-4858(2007)05-0006-03 |
| 修稿时间： | 2006-10-08 |
Integrated Modeling and Control of Time-varying Fluid Dispensing Systems |
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| SUN Rong-lei,HU Jian-qiang. Integrated Modeling and Control of Time-varying Fluid Dispensing Systems[J]. Chinese Hydraulics & Pneumatics, 2007, 0(5): 6-8 |
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| Authors: | SUN Rong-lei HU Jian-qiang |
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