| 低温热压制备高硬度、高韧性Si3N4–SiCw–ZrB2陶瓷 |
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| 引用本文： | 陈志伟,郭伟明,罗嗣春,林华泰.低温热压制备高硬度、高韧性Si3N4–SiCw–ZrB2陶瓷[J].硅酸盐学报,2022(6):1527-1532. |
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| 作者姓名： | 陈志伟 郭伟明 罗嗣春 林华泰 |
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| 作者单位： | 广东工业大学机电工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(5217020162)资助； |
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| 摘 要： | 通常低温热压烧结的Si3N4陶瓷具有较高的硬度和较低的断裂韧性；而高温热压烧结的Si3N4陶瓷具有较低的硬度和较高的断裂韧性。为了获得高硬度、高韧性Si3N4陶瓷，添加20%SiCw（SiC晶须，体积分数）和2.5%ZrB2，在1 500℃低温热压制备了Si3N4基陶瓷，开展其相组成、致密度、显微结构和力学性能研究，并与1 800℃高温热压烧结Si3N4进行了对比研究。结果表明：SiCw的引入阻碍了Si3N4低温致密化，致密度从97.9%降低到92.9%,Vickers硬度从20.5 GPa降低到16.4 GPa，断裂韧性从2.9 MPa·m1/2增加到3.4 MPa·m1/2。同步引入SiCw和ZrB2
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| 关 键 词： | 氮化硅 碳化硅晶须 硼化锆 低温热压烧结 显微结构 力学性能 |
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