封装技术部分新词汇(英汉对照)

AreaArray──表面阵列电极（压焊点或球）排市位于管亮或衬底的整个表面而不仅仅局限于周边。BQFP──BumperedQuadFlatPack防护式四周扁平管壳CAV、BGA──CavityBallGridArray腔式球面栅格阵列CBGA──CeramicBallGridArray陶瓷球面栅格阵列CDIP──CeramicDualIn－linePackage陶瓷双列直插式管壳CERDIP──CeramicDnalIn－linePackage陶瓷双列直插式管壳它是由“插式”引脚围绕的两片干压陶瓷构成，具有气密性。CERPAK──结构类似于CerdiP，但引线为扁平式。管脚引出分两侧及四周两种。ChinScalePackaains──…