C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能

利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu_6Sn_5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀,没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性。