| 硅烷偶联剂对介电弹性体复合材料电-机转化敏感度的影响 |
| |
| 引用本文： | 赵航,查俊伟,周涛,方也,白晓飞,党智敏.硅烷偶联剂对介电弹性体复合材料电-机转化敏感度的影响[J].绝缘材料,2012(5):1-4,8. |
| |
| 作者姓名： | 赵航 查俊伟 周涛 方也 白晓飞 党智敏 |
| |
| 作者单位： | 1. 北京化工大学 化工资源有效利用国家重点实验室,北京 100029
2. 北京科技大学 化学与生物工程学院,北京 100083 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(50977001,51073015);北京市自然科学基金(2122040) |
| |
| 摘 要： | 利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶(RTV)介电弹性体复合材料。利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响。结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高。采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%。
|
| 关 键 词： | 介电弹性体 半导体陶瓷 硅橡胶 介电常数 表面改性 硅烷偶联剂 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
