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集成电路迈向90nm新工艺
引用本文:朱良辰,胡越黎,冉峰.集成电路迈向90nm新工艺[J].微纳电子技术,2003,40(10):42-44.
作者姓名:朱良辰  胡越黎  冉峰
作者单位:上海大学微电子研发中心,上海,200072
摘    要:介绍集成电路制造技术90nm最新工艺的一些动态及采用的新技术,如应变硅、50nm晶体管栅极长度,并对今后集成电路的发展做了简单展望。

关 键 词:90nm  应变硅  铜工艺
文章编号:1671-4776(2003)10-0042-03
修稿时间:2003年2月28日

IC strides towards the new technology of 90 nm
ZHU Liang-chen,HU Yue-li,RAN Feng.IC strides towards the new technology of 90 nm[J].Micronanoelectronic Technology,2003,40(10):42-44.
Authors:ZHU Liang-chen  HU Yue-li  RAN Feng
Abstract:The most updated90nm manufacturing technology is introduced,along with some new techniques such as strained silicon and50nm gate-length transistor.Finally a prospect about the development of IC in the future is made.
Keywords:nm  strained silicon  copper technology  
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