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片式多层陶瓷微波谐振器
引用本文:丁士华,姚熹,张良莹,楼旭东.片式多层陶瓷微波谐振器[J].压电与声光,2004,26(4):280-282.
作者姓名:丁士华  姚熹  张良莹  楼旭东
作者单位:1. 同济大学,功能材料研究所,上海,200092
2. 同济大学,功能材料研究所,上海,200092;西安交通大学,电子材料研究所,西安,710049
基金项目:国家高新技术发展计划(2001AA325110),国家重点基础研究发展计划(2002CB613302),上海市重点建设学科
摘    要:介绍了片式陶瓷微波谐振器的工艺过程、谐振器的结构以及结构对谐振器参数的影响,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙的方法与谐振单元在同一层内实现,这种新结构既可给制备工艺带来方便,又可减少工艺所带来的误差。用多层陶瓷工艺技术,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率为1GHz,有载品质因数大于80的试验双端口多层微波谐振器。微波谐振器体积小,整个谐振器的尺寸为7mm×2mm×1mm,适用于表面贴装技术。

关 键 词:低温烧结  微波陶瓷  微波谐振器
文章编号:1004-2474(2004)04-0280-03
修稿时间:2003年12月29

Chip Multilayer Ceramic Microwave Resonators
DING Shi-hua,YAO Xi.Chip Multilayer Ceramic Microwave Resonators[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2004,26(4):280-282.
Authors:DING Shi-hua  YAO Xi
Affiliation:DING Shi-hua~1,YAO Xi~
Abstract:
Keywords:low temperature sintering  microwave ceramic  microwave resonator
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