过渡阶段有铅和无铅混用要注意的问题及应对措施

从理论上来讲，焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因，尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期的介绍使我们了解到：有铅和无铅混用时，无论是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元件混用，都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB材料及涂镀层与工艺不相容的问题。因此过渡阶段有铅、无铅混用必须注意材料的相容性。