| 退火温度对1060Al/TA2/CCSB爆炸复合板结合界面 微观组织与力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 宋慷慨,张聪惠,王博,王晓霜,郝轲,李南南.退火温度对1060Al/TA2/CCSB爆炸复合板结合界面 微观组织与力学性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2023,52(9):3097-3105. |
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| 作者姓名： | 宋慷慨 张聪惠 王博 王晓霜 郝轲 李南南 |
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| 作者单位： | 西安建筑科技大学,西安建筑科技大学,西安建筑科技大学,西安建筑科技大学,西安建筑科技大学,西安天力金属复合材料股份有限公司 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51674187) 和陕西省科技统筹创新工程计划项目（2019ZDLGY05-03） |
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| 摘 要： | 研究了1060Al/TA2/CCSB爆炸复合板结合界面在不同退火温度下的显微组织、力学性能。结果表明，复合板在其界面处呈现连续均匀分布的波状结合，界面处存在漩涡、熔化块、表面微裂纹和绝热剪切带等缺陷。对复合板进行拉脱测试和剪切测试，拉脱断裂发生在1060Al/TA2界面，1060Al/TA2界面的剪切强度低于TA2/CCSB界面。复合板波状界面的存在，阻碍了拉伸过程中的颈缩过程，使复合板塑性提高。随着退火温度升高到400℃，结合界面发生回复，消除了加工硬化效应，使得界面硬度降低；ASB消失并转变为等轴α晶粒，缺陷减少；界面处的熔化块发生溶解，使复合板结合界面组织结构更加均匀，获得良好的综合性能。
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| 关 键 词： | 爆炸复合板 退火 绝热剪切带 显微硬度 力学性能 |
| 收稿时间： | 2022/5/23 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/6/22 0:00:00 |
The effect of annealing temperature on the microstructure and mechanical properties of the bonding interface of 1060Al/TA2/CCSB explosive composite plate |
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| Song Kangkai,Zhang Conghui,Wang Bo,Wang Xiaoshuang,Hao Ke and Li Nannan.The effect of annealing temperature on the microstructure and mechanical properties of the bonding interface of 1060Al/TA2/CCSB explosive composite plate[J].Rare Metal Materials and Engineering,2023,52(9):3097-3105. |
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| Authors: | Song Kangkai Zhang Conghui Wang Bo Wang Xiaoshuang Hao Ke and Li Nannan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | explosive composite plate annealing adiabatic shear band microhardness mechanical properties |
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