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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
模块封装将通过半导体工艺技术而改变
作者姓名:
宇野麻由子
林咏(译)
作者单位:
《日经电子》 记者
摘 要:
过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基
关 键 词:
模块封装
半导体工艺
封装基板
技术
PCB板
系统级封装
半导体器件
多芯片模块
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