| 封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响 |
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| 引用本文： | 胡君遂,堵永国,陈文莉,唐珍兰.封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响[J].机电元件,2005,25(2):37-40. |
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| 作者姓名： | 胡君遂 堵永国 陈文莉 唐珍兰 |
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| 作者单位： | 国防科技大学材料工程与应用化学系,湖南,长沙,410073 |
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| 摘 要： | 采用正交试验方法研究了封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响。利用电子万能实验机和金相法分别测试了封接件的剪切强度和显微组织。结果表明：在封接工艺过程中，封接气氛(N2流量)是最主要的影响因素。封接温度次之，封接时间的影响最小。
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| 关 键 词： | 高真空度继电器 封接工艺 结合性能 |
| 文章编号： | 1000-6133(2005)02-0037-04 |
| 修稿时间： | 2005年5月8日 |
Influence of the Sealing Process Between the Glass and Kovar on the Bonding Properties |
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| HU Jun-sui,DU Yong-guo,CHEN Wen-li,TANG Zhen-Lan.Influence of the Sealing Process Between the Glass and Kovar on the Bonding Properties[J].Electromechanical Components,2005,25(2):37-40. |
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| Authors: | HU Jun-sui DU Yong-guo CHEN Wen-li TANG Zhen-Lan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high vacuum relay sealing process bonding properties |
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