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| 用显微硬度计测定金相试样磨抛去除层厚度 | |
| 作者姓名： | 刘新佳 |
| 作者单位： | 江南大学 无锡214063(刘新佳)，江南大学 无锡214063(许鹤群) |
| 摘 要： | 在金相分析中,有时为研究某些试样中的第二相或疏松、微裂纹等微观缺陷及裂纹的扩展情况等立体形态或分布特征时,需要测定其厚度方向的尺寸,即需要测出试佯磨抛去除层的厚度,此时,由于用测微仪只能测出试样表面的相对平整程度,对此就显得无能为力了.为此,我们试验开发出了显微硬度计的另一种用途——金相试样磨抛去除层厚度的无基准精确测量.现介绍如下.1 试验方法试样经400目以上金相砂纸精磨后,用压头为136°金刚石角锥的显微硬度计在试样磨面上打一显微压痕,压痕放大后如下图所示.由于压痕形状是与金刚石压头一致的两相对面间夹角α=136°的正四方锥形,它在试样磨面的投影为正方形□ABCD,抛光后则成为□abcd.设该两正方形的边长和对角线长分别为l_0、l_1和d_0、d_1,则它们之间的关系为: |
| 关 键 词： | 显微硬度计 金相试样 磨抛去除层 厚度测量 |
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