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| 印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法 | |
| 引用本文： | 何秀坤,张建辉,汝琼娜.印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法[J].洗净技术,2003(7M):27-29. |
| 作者姓名： | 何秀坤 张建辉 汝琼娜 |
| 摘 要： | 本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法，这些参数主要包括：外观，干燥度，离子污染，助焊剂残留，表面绝缘电阻和电迁移等。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 组装件 非ODS清洗 清洗质量 检测方法 表征参数 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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