系统HDI板盲孔底部裂纹的研究分析

随着高速PCB快速发展，材料多元化，叠构复杂化等特殊设计层出不穷，其中高速材料结合HDI（含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔）产品设计与日俱增，逐渐成为业界高端产品主流设计；此类产品不仅线路更细，孔径更小，而且对产品可靠性要求也是越来越高。盲孔底部裂纹因欺骗性强，可侦测性低等因素显得尤为重要。文章从盲孔底部裂纹产生机理、风险流程、检验手段等维度进行研究分析，希望能为读者朋友提供一种解决此类问题的思路。