特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究 |
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引用本文: | 付艺,吴超,孙驰.特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究[J].印制电路信息,2023(S2):206-211. |
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作者姓名: | 付艺 吴超 孙驰 |
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作者单位: | 珠海方正电路板发展有限公司-研究院 |
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摘 要: | 对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。
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关 键 词: | 凹腔印制板 阻胶 压合 半固化片 PTFE垫片 |
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