| Sn-Zn钎料Cu接头的界面反应及力学性能 |
| |
| 引用本文： | 周健,王常亮,薛烽. Sn-Zn钎料Cu接头的界面反应及力学性能[J]. 东南大学学报(自然科学版), 2009, 39(3). DOI: 10.3969/j.issn.1001-0505.2009.03.037 |
| |
| 作者姓名： | 周健 王常亮 薛烽 |
| |
| 作者单位： | 东南大学材料科学与工程学院,南京,211189;东南大学江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室,南京,211189 |
| |
| 基金项目： | 教育部高等学校博士学科点专项科研基金 |
| |
| 摘 要： | 研究了时效对Sn-Zn-Bi-Nd/Cu接头的界面反应和力学性能的影响.实验结果表明:经过150 ℃下400 h时效,反应扩散层中不仅原有的Cu5Zn8反应层厚度增加,在近Cu一侧还形成了Cu6Sn5反应层.此外,实验发现在Cu5Zn8反应层中易形成微裂纹,且裂纹长度随着时效时间的延长而增加.此时Sn-Zn钎料接头的剪切强度低于Sn-Pb钎料接头的剪切强度,断裂形式为贯穿CusZns反应层的解理断裂.在80℃时效后,Sn-Zn钎料接头的剪切断口位于钎料区,断裂形式为延性断裂,当时效时间达到1000 h,接头的剪切强度与Sn-Pb钎料接头的剪切强度相当.
|
| 关 键 词： | 无铅钎料 锡锌合金 扩散 接头 力学性能 |
Interfacial reaction and joint strength of Sn-Zn solder/Cu |
| |
| Zhou Jian,Wang Changliang,Xue Feng. Interfacial reaction and joint strength of Sn-Zn solder/Cu[J]. Journal of Southeast University(Natural Science Edition), 2009, 39(3). DOI: 10.3969/j.issn.1001-0505.2009.03.037 |
| |
| Authors: | Zhou Jian Wang Changliang Xue Feng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
